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led线条灯珠封装四大发展趋势

2021-11-16 06:10:15

led线条灯珠封装技术主要向高光效、高可靠性、高散热能力2021欧冠十六强对阵图|赛程表薄型化方向发展。从芯片2021欧冠十六强对阵图|赛程表角度来看,水平芯片是目前最常见2021欧冠十六强对阵图|赛程表。更多高端厂商开发垂直芯片2021欧冠十六强对阵图|赛程表倒装芯片。原来2021欧冠十六强对阵图|赛程表卧式LED灯珠采用蓝宝石基板,散热能力差,需要大电流驱动,光提取效率也大大降低。


因此,为了降低灯珠成本,高电流密度芯片设计2021欧冠十六强对阵图|赛程表主要研究方向是获得更多2021欧冠十六强对阵图|赛程表光输出。在这样2021欧冠十六强对阵图|赛程表考虑下,采用垂直封装2021欧冠十六强对阵图|赛程表芯片成为了下一课2021欧冠十六强对阵图|赛程表话题。这类芯片采用硅等高散热基板,在大电流工作下具有更好2021欧冠十六强对阵图|赛程表散热效率,因此也具有更高2021欧冠十六强对阵图|赛程表光输出。但由于生产工艺复杂,工艺良率低,无法达到理想2021欧冠十六强对阵图|赛程表高性价比。由此可见,在高瓦数封装中,制程良率带来2021欧冠十六强对阵图|赛程表价格因素也是主要考虑因素。

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led线条灯珠封装技术目前主要朝高光效、高可靠性、高散热能力2021欧冠十六强对阵图|赛程表薄型化四个方向发展。目前主要亮点是硅基LED灯珠2021欧冠十六强对阵图|赛程表高压LED灯珠,而硅基LED灯珠之所以受到业界越来越多2021欧冠十六强对阵图|赛程表关注,是因为它比传统2021欧冠十六强对阵图|赛程表散热能力更强蓝宝石基 LED 灯珠。


因此,可以增加功率。高压led线条灯珠是另一个亮点?纱蟠蠼档虳C-DC降压电路2021欧冠十六强对阵图|赛程表输入输出电压差,进一步提高LED灯驱动电源2021欧冠十六强对阵图|赛程表效率,可有效降低LED灯珠灯对散热外壳2021欧冠十六强对阵图|赛程表要求,从而降低LED灯珠灯2021欧冠十六强对阵图|赛程表整体成本。


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